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多孔陶瓷材料的檢測(cè)-孔隙率-組織結(jié)構(gòu)

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經(jīng)濟(jì)型方案介紹:

     顯微圖像測(cè)量分析系統(tǒng)               鑲嵌制樣材料


6XC.jpg圖片1.png



智能自動(dòng)金相磨拋機(jī) ZMP系列(用于鑲嵌后樣件的精密研磨拋光)


QQ截圖20190713184141.jpg

4.jpg


研磨拋光所用材料:


12.jpg

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組織結(jié)構(gòu):


QQ圖片20190720114814.png圖片3.png


孔隙測(cè)量分析:


圖片5.jpg

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